ĸ芯：DUV 4é‡æ›å…‰æŠ€æœ¯å®žçŽ°2nm芯片
åœ¨å Šå¯¼ä½“æŠ€æœ¯çš„ä¸ æ–è¿›æ¥ä¸ï¼Œä¸å›½å Šå¯¼ä½“ä¼ ä¸šåœ¨æŽ¨åŠ¨åˆ›æ–°å’Œå›½äº§åŒ–æ–¹é ¢å –å¾—äº†æ˜¾è‘—è¿›å±•ã€‚æœ€è¿‘ï¼Œä¸€é¡¹é‡ å¤§çª ç ´æ˜¯ï¼šä¸èŠ¯å·²ç» æˆ åŠŸåˆ©ç”¨æ·±ç´«å¤–ï¼ˆDUV）4é‡ æ›å…‰æŠ€æœ¯æ ¥ç”Ÿäº§2纳米(nm)èŠ¯ç‰‡ã€‚è¿™ä¸€å ‘å±•æ ‡å¿—ç €ä¸å›½å Šå¯¼ä½“行业迈出了巨大的一æ¥ï¼Œå› 为2nmèŠ¯ç‰‡æ˜¯å½“ä»Šå ¯ç”¨çš„æœ€å…ˆè¿›çš„èŠ¯ç‰‡ä¹‹ä¸€ã€‚
DUV 4é‡ æ›å…‰æŠ€æœ¯çš„é‡ è¦ æ€§
DUVï¼ˆæ·±ç´«å¤–ï¼‰å…‰åˆ»æ˜¯ç”Ÿäº§å Šå¯¼ä½“èŠ¯ç‰‡çš„å…³é”®å·¥è‰ºã€‚å®ƒæ¶‰å Šä½¿ç”¨æ·±ç´«å¤–å…‰å°„å°„åœ¨ç¡…ç“¦ç‰‡ä¸Šï¼Œå°†åˆ¶é€ å¾®å° èŠ¯ç‰‡ç»“æž„æ‰€éœ€çš„å›¾æ¡ˆã€‚éš ç €èŠ¯ç‰‡å ºåº¦ä¸ æ–ç¼©å° ï¼Œåˆ¶é€ æ›´å° æ›´å¤ æ ‚çš„ç»“æž„å ˜å¾—è¶Šæ ¥è¶Šå›°éš¾ã€‚DUV 4é‡ æ›å…‰æ˜¯ä¸€ç§ 高级技术，它包括多次使用DUVå…‰åˆ»ï¼Œå°†å¤ æ ‚çš„å›¾æ¡ˆè½¬ç§»åˆ°ç¡…ç“¦ç‰‡ä¸Šã€‚é€šè¿‡ä½¿ç”¨è¿™ç§ æŠ€æœ¯ï¼Œä¸èŠ¯åˆ›é€ 了2nmèŠ¯ç‰‡ï¼Œè¿™åœ¨ä¸šç•Œå†…æ˜¯ä¸€é¡¹é‡ å¤§æˆ å°±ã€‚
å½±å“ å’Œæœªæ ¥å ‘å±•
ä¸èŠ¯åœ¨2nmèŠ¯ç‰‡ä¸Šå®žçŽ°çš„è¿™ä¸€çª ç ´å¯¹ä¸Žå›½å†…å’Œå…¨ç ƒå Šå¯¼ä½“å¸‚åœºéƒ½å…·æœ‰é‡ å¤§æ„ ä¹‰ã€‚
- å‡ å°‘å¯¹å¤–å›½æŠ€æœ¯çš„ä¾ èµ–ï¼šè¿™ä¸€æˆ å°±æœ‰åŠ©äºŽä¸å›½å‡ å°‘åœ¨å…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡ç”Ÿäº§æ–¹é ¢å¯¹å¤–å›½æŠ€æœ¯çš„ä¾ èµ–ã€‚è€Œä¸”ï¼Œè¿˜ä¿ƒè¿›äº†è¯¥å›½å®žçŽ°å…³é”®æŠ€æœ¯è‡ªç» å ¯æŽ§çš„å®šä½ ã€‚
- åŠ é€Ÿåˆ›æ–°ï¼šå ¯ä»¥é¢„è®¡ï¼Œè¿™ä¸€çª ç ´å°†åŠ é€Ÿä¸å›½å Šå¯¼ä½“è¡Œä¸šçš„åˆ›æ–°ã€‚è€Œä¸”ï¼Œè¿˜å°†å¼€å ¯æ›´å¤šçš„ç ”ç©¶å’Œå¼€å ‘åŠªåŠ›ï¼Œä»Žè€Œå¯¼è‡´æ›´å…ˆè¿›çš„æŠ€æœ¯ã€‚
- 市场å competitionäº‰ï¼šéš ç €ä¸èŠ¯æˆ ä¸ºå…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡ç”Ÿäº§å•†ï¼Œå…¨ç ƒå Šå¯¼ä½“å¸‚åœºçš„ competitionäº‰å ¯èƒ½ä¼šåŠ å‰§ã€‚è¿™å ¯èƒ½ä¼šé€ æˆ æ›´å¤šçš„ç«žäº‰å’Œä¸°å¯Œçš„ä¸šåŠ¡ï¼Œä»Žè€Œä¿ƒè¿›äº§å“ å ‘å±•å’Œé™ ä½Žå®¢æˆ·çš„ä»·æ ¼ã€‚
结论
ä¸èŠ¯åˆ©ç”¨DUV 4é‡ æ›å…‰æŠ€æœ¯ç”Ÿäº§2nmèŠ¯ç‰‡æ˜¯å Šå¯¼ä½“è¡Œä¸šçš„ä¸€é¡¹å¼€åˆ›æ€§æˆ å°±ã€‚è¿™é¡¹åˆ›æ–°æ é«˜äº†è¯¥å›½çš„è‡ªç» å ¯æŽ§èƒ½åŠ›ï¼ŒåŠ é€Ÿäº†åˆ›æ–°ï¼Œå¹¶åŠ å‰§äº†å…¨ç ƒå¸‚åœºçš„ competitionäº‰ã€‚éš ç €æŠ€æœ¯çš„ä¸ æ–å ‘å±•ï¼Œä¸èŠ¯åœ¨å Šå¯¼ä½“行业ä¸çš„历程值得期待。
